0.8 মিমি বোর্ড থেকে বোর্ড সংযোগকারী ডবল সারি বোর্ড থেকে বোর্ড সংযোগকারী
প্রযুক্তিগত তথ্য
পিচ: 0.8 মিমি সংখ্যা
পিন: 30 ~ 140 পিন
PCB ঢালাই পদ্ধতি: SMT
ডকিং দিক: 180 ডিগ্রী উল্লম্ব ডকিং
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পদ্ধতি: সোনা/টিন বা গোল্ডফ্ল্যাশ
পিসিবি ডকিং উচ্চতা: 5 মিমি ~ 20 মিমি (16 ধরণের উচ্চতা)
ডিফারেনশিয়াল ইম্পিডেন্স রেঞ্জ: 80~110Ω 50ps(10~90%)
সন্নিবেশ ক্ষতি: ＜1.5dB 6GHz/12Gbps
রিটার্ন লস: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps
ক্রসস্টাল: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
স্পেসিফিকেশন
| স্থায়িত্ব | 100 মিলন চক্র |
| মিলন শক্তি | 150gf max./ যোগাযোগ জোড়া |
| অসংলগ্ন শক্তি | 10gf মিনিট।/ যোগাযোগ জোড়া |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | -40℃~105℃ |
| উচ্চ তাপমাত্রা জীবন | 105±2℃ 250 ঘন্টা |
| স্থির তাপমাত্রা | |
| এবং আর্দ্রতা | আপেক্ষিক আর্দ্রতা 90~95% 96 ঘন্টা |
| অন্তরণ প্রতিরোধের | 100 MΩ |
| রেট করা বর্তমান | 0.5~1.5A/প্রতি পিন |
| প্রতিরোধের সাথে যোগাযোগ করুন | 50mΩ |
| রেটেড ভোল্টেজ | 50V~100V AC/DC |
ধারণা
| পিচ | 0.80 মিমি |
| পিনের সংখ্যা | 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140 |
| সমাপ্তি প্রযুক্তি | SMT |
| সংযোগকারী | পুরুষ সংযোগকারী，উল্লম্ব মহিলা সংযোগকারী，উল্লম্ব |
| বিশেষ সংস্করণ | উল্লম্ব ডকিং 5 ~ 20 মিমি উচ্চতা অর্জন করতে পারে এবং বিভিন্ন ধরণের স্ট্যাকিং উচ্চতা নির্বাচন করা যেতে পারে |
অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য টার্মিনাল ডিজাইন
টেপারড কন্টাক্ট পয়েন্ট নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ নিশ্চিত করতে একটি বড় ইতিবাচক শক্তি অর্জন করতে পারে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সমিশনের জন্য ডিজাইন করা অনন্য টার্মিনাল কাঠামো
ফেস চেমফার ঢোকান
কয়েনড কন্টাক্ট টিপস কানেক্টর মিলনের সময় মসৃণ, নিরাপদ মোছার ক্রিয়া নিশ্চিত করে
ঘর্ষণ দূরত্ব
বৃহত্তর মুছা দূরত্ব (1.40 মিমি), যোগাযোগের নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে এবং বিভিন্ন উচ্চতার মধ্যে সহনশীলতার জন্য ক্ষতিপূরণ দেয়
সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ এবং রিফ্লো সোল্ডারিং
আধুনিক সমাবেশ লাইনে দক্ষ প্রক্রিয়াকরণের জন্য
বৈশিষ্ট্য
হাউজিং এবং টার্মিনাল প্রোফাইল PCIe Gen 2/3 এবং SAS 3.0 উচ্চ গতির পারফরম্যান্সের সাথে 12Gb/s পর্যন্ত সমর্থনের গ্যারান্টি দেয় নির্বাচিত স্ট্যাকের উচ্চতায়
ডিফারেনশিয়াল Lmpedance
সন্নিবেশ ক্ষতি
রিটার্ন লস
নিয়ার এন্ড ক্রসস্টাল (পরবর্তী)
